技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種倒料治具。

背景技術(shù)

TVS是一種二極管形式的高效能保護(hù)器件。當(dāng)TVS二極管的兩極受到反向瞬態(tài)高能量沖擊時(shí)，它能以10^-12秒量級(jí)的速度，將其兩極間的高阻抗變?yōu)榈妥杩梗崭哌_(dá)數(shù)千瓦的浪涌功率，使兩極間的電壓箝位于一個(gè)預(yù)定值，有效地保護(hù)電子線路中的精密元器件，免受各種浪涌脈沖的損壞。

而半導(dǎo)體在封裝制造過(guò)程中，需要將芯片器件與引線框架進(jìn)行焊接，而焊接時(shí)需要將二者利用石墨板固定，之后再由石墨板轉(zhuǎn)載，將焊接有半導(dǎo)體的引線框架倒裝在指定位置，并依次將多塊引線框架進(jìn)行疊放。

目前進(jìn)行疊放時(shí)，由于未配設(shè)有規(guī)整治具，導(dǎo)致疊放層數(shù)較多時(shí)，引線框架易出現(xiàn)錯(cuò)位，上下相鄰的引線框架會(huì)磨損其表面焊接的半導(dǎo)體，從而影響半導(dǎo)體器件性能。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種倒料治具，旨在解決此問(wèn)題。

此治具包括用于承裝半導(dǎo)體的治具框以及搭接在治具框頂端用于對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行轉(zhuǎn)載的轉(zhuǎn)載總成；

治具框包括框體、沿框體頂部圍邊處開設(shè)用于承載轉(zhuǎn)載總成的至少一承載面以及設(shè)置在框體內(nèi)側(cè)中間的隔板，隔板將框體內(nèi)部空間分隔成用于容置半導(dǎo)體的兩容置槽；

轉(zhuǎn)載總成包括石墨板、固定連接在石墨板表面兩側(cè)的多根定位針以及分別套設(shè)在兩側(cè)定位針上的兩引線框架，引線框架上焊接有半導(dǎo)體，且兩容置槽用于容置兩引線框架。

上述，首先操作人員可將引線框架沿定位針布置區(qū)域垂直套入，完成石墨板上引線框架的裝配并組成轉(zhuǎn)載總成，之后將轉(zhuǎn)載總成置于焊接爐中，完成對(duì)引線框架表面半導(dǎo)體的焊接工作，接著取出焊接有半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)載總成待其冷卻后，由操作人員手指壓住引線框架，進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，以使引線框架朝下放置在框體頂部，并通過(guò)隔板進(jìn)行支撐，之后，松開用于壓固引線框架的手指，使得引線框架直接倒入容置槽內(nèi)，確保引線框架落入容置槽中的結(jié)構(gòu)平齊，操作人員可重復(fù)上述操作并根據(jù)引線框架所需的疊放層數(shù)，依次將焊接后的引線框架導(dǎo)入容置槽內(nèi)，最后，當(dāng)引線框架在容置槽內(nèi)達(dá)到指定疊放層數(shù)后，操作人員可直接將置于工作臺(tái)的治具框垂直提起，以使引線框架整齊的疊放在工作臺(tái)上。

此舉提高了工作效率，省去操作人員對(duì)焊接后的引線框架反復(fù)整理的麻煩。

另外，有如下的附加技術(shù)特征：

框體頂端兩側(cè)開設(shè)有用于石墨板取放的取放槽。

隔板頂部向外延伸出防護(hù)條。

框體頂部靠近承載面邊緣處開設(shè)有與石墨板適配的定位槽。

框體頂部圍邊處朝容置槽方向傾斜設(shè)置有四條斜面，斜面用于引導(dǎo)石墨板置入定位槽內(nèi)。

兩側(cè)定位針中共設(shè)置有六根，且六根定位針圍合形成與引線框架適配的矩形。

引線框架包括呈矩陣設(shè)置的多個(gè)半導(dǎo)體焊接部，相鄰兩半導(dǎo)體焊接部之間空設(shè)出空置部。

空置部用于提供半導(dǎo)體焊接部上半導(dǎo)體焊接時(shí)所需的空間。

承載面共設(shè)置有四塊，且分別設(shè)置在框體頂部四周。